IBM
యొక్క ప్రక్రియ ఇంజెక్షన్ బ్లో మోల్డింగ్ (IBM) బోలు గాజు ఉత్పత్తికి ఉపయోగిస్తారు మరియు ప్లాస్టిక్ పెద్ద పరిమాణంలో వస్తువులు. IBM ప్రక్రియలో, పాలిమర్ ఇంజెక్షన్ కోర్ పిన్‌పై అచ్చు వేయబడుతుంది; అప్పుడు కోర్ పిన్ను పెంచి, చల్లబరచడానికి బ్లో మోల్డింగ్ స్టేషన్‌కు తిప్పబడుతుంది. ఇది మూడు బ్లో అచ్చు ప్రక్రియలలో అతి తక్కువ-ఉపయోగించబడుతుంది మరియు సాధారణంగా చిన్న వైద్య మరియు సింగిల్ సర్వ్ బాటిళ్లను తయారు చేయడానికి ఉపయోగిస్తారు. ఈ ప్రక్రియ మూడు దశలుగా విభజించబడింది: ఇంజెక్షన్, బ్లోయింగ్ మరియు ఎజెక్షన్.
ఇంజెక్షన్ బ్లో అచ్చు యంత్రం ఒక ఎక్స్‌ట్రూడర్ బారెల్ మరియు స్క్రూ అసెంబ్లీపై ఆధారపడి ఉంటుంది పాలిమర్. కరిగిన పాలిమర్‌ను వేడి రన్నర్ మానిఫోల్డ్‌లోకి తినిపిస్తారు, అక్కడ నాజిల్ ద్వారా వేడిచేసిన కుహరం మరియు కోర్ పిన్‌గా ఇంజెక్ట్ చేస్తారు. కుహరం అచ్చు బాహ్య ఆకారాన్ని ఏర్పరుస్తుంది మరియు కోర్ రాడ్ చుట్టూ బిగించబడుతుంది, ఇది ప్రిఫార్మ్ యొక్క అంతర్గత ఆకారాన్ని ఏర్పరుస్తుంది. ప్రిఫార్మ్‌లో పాలిమర్ యొక్క మందపాటి గొట్టంతో పూర్తిగా ఏర్పడిన బాటిల్ / కూజా మెడ ఉంటుంది, ఇది శరీరాన్ని ఏర్పరుస్తుంది. థ్రెడ్ మెడతో పరీక్షా గొట్టంతో సమానంగా ఉంటుంది.
ప్రీఫార్మ్ అచ్చు తెరుచుకుంటుంది మరియు కోర్ రాడ్ తిప్పబడి, బోలు, చల్లటి బ్లో అచ్చులో బిగించబడుతుంది. కోర్ రాడ్ యొక్క ముగింపు తెరుచుకుంటుంది మరియు సంపీడన గాలిని ప్రీఫార్మ్‌లోకి అనుమతిస్తుంది, ఇది పూర్తయిన వ్యాసం ఆకారానికి పెంచి ఉంటుంది.
శీతలీకరణ కాలం తరువాత బ్లో అచ్చు తెరుచుకుంటుంది మరియు కోర్ రాడ్ ఎజెక్షన్ స్థానానికి తిప్పబడుతుంది. పూర్తయిన వ్యాసం కోర్ రాడ్ నుండి తీసివేయబడుతుంది మరియు ప్యాకింగ్ చేయడానికి ముందు ఒక ఎంపికను లీక్-పరీక్షించవచ్చు. ప్రీఫార్మ్ మరియు బ్లో అచ్చు చాలా కావిటీలను కలిగి ఉంటుంది, సాధారణంగా వ్యాసం పరిమాణం మరియు అవసరమైన ఉత్పత్తిని బట్టి మూడు నుండి పదహారు. కోర్ రాడ్ల యొక్క మూడు సెట్లు ఉన్నాయి, ఇవి ఏకకాలిక ప్రీఫార్మ్ ఇంజెక్షన్, బ్లో మోల్డింగ్ మరియు ఎజెక్షన్లను అనుమతిస్తాయి.
ప్రయోజనాలు: ఇది ఖచ్చితత్వం కోసం ఇంజెక్షన్ అచ్చుపోసిన మెడను ఉత్పత్తి చేస్తుంది.
ప్రతికూలతలు: బ్లోయింగ్ సమయంలో బేస్ సెంటర్‌ను నియంత్రించడం కష్టం కాబట్టి చిన్న సామర్థ్యం గల సీసాలకు మాత్రమే సరిపోతుంది. పదార్థం బయాక్సియల్‌గా సాగదీయబడనందున అవరోధ బలం పెరుగుదల లేదు. హ్యాండిల్స్ విలీనం చేయబడవు.